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思特威科技徐辰:今年出货总量2.2亿颗芯片,2021年目标5亿颗

 

(20)日,思特威(上海)电子科技有限公司(以下简称“思特威”)合作伙伴开发者大会在上海隆重举行。会上,思特威创始人兼CEO徐辰博士发表了以《创智芯未来 展智视未来》为主题的演讲。

众所周知,CIS具备高灵敏度,高像素,低功耗,小面积,成本低,速度快等优点,以取代传统的CCD,目前广泛应用在智能手机、机器视觉、安防监控、人工智能、自动驾驶等领域。

市调机构Yole的报告显示,2010年开始全球CIS市场规模均实现了两位数字的增长,特别是2019年创纪录的增加了20%。到了2021年,CIS市场将会达到230亿美元的规模。

“如果说把CPU比作人类的大脑,CMOS图像传感器(CIS)就可以比作人类的眼睛”,徐辰博士指出,今年CIS市场的增长速度将会放缓,不过从思特威自身的销量来讲,公司的运作保持了非常好的趋势。

另外,Yole统计了近两年来各大厂商在全球CIS市场的市占,徐辰博士表示,2018年到2019年,市场份额分布基本上没有发生变化。不过可以看到有两家中国公司发生了明显的改变,其中思特威的出货实现了99%的同比大增。

回顾公司发展历程,徐辰博士指出,2016年,思特威芯片累计出货总量达5000万颗;2017年,这一数字达到1亿颗;2020年,1080P传感器销量达到5700万。此外,2019年公司一年芯片出货总量达到1亿颗,预计今年出货总量将达2.2亿颗,即将超额完成年初定的出货2亿的目标,公司明年的目标是出货5亿颗。

产品种类方面,徐辰博士指出,思特威在2019年,推出15颗新品,今年这一数字是26颗。

而这成长的背后离不开思特威全体员工的努力。据徐辰博士介绍,思特威的技术人员占比为70%,公司拥有全球近300项知识产权保护。

另外,思特威正在计划开辟新的办公楼,目前正在设计装修方案,预计明年4月份可以入驻。与此同时,思特威正在扩建全新的昆山测试厂,产能规划1000kk/月,占地面积20亩,预计明年年底竣工。

徐辰博士谈到了中美贸易战的影响,他表示:“我们非常赞成经济全球化的,因为半导体行业的产业链非常长,包括材料、设备、设计、封测、终端等各个环节,其中一个环节受到影响的话,整个产业链条都会受到影响,我们应该顺应全球化发展的大趋势。”

“明年是思特威成立的十周年,思特威的目标是不断发挥精益求精、勇于创新的精神,将客户至上的理念贯穿在公司所有环节,为客户持续提供高质量的产品和解决方案。”徐辰博士指出,“今年思特威已完成了15亿元的融资,下一步公司计划向证监会提交上市申请,如果一切进行顺利,公司可能明年在科创板挂牌上市。”

 

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