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总投资15亿,安徽立德半导体引线框架项目在合肥启动

 

安徽立德半导体材料有限公司高精密半导体引线框架及AMOLED 高精度金属掩模板项目,在位于新站高新区的合肥综合保税区正式启动。

引线框架是半导体封装环节中非常重要的核心材料,中国又是全球最大的引线框架市场,而蚀刻引线框架主要依赖进口。立德半导体高层次科技人才团队将顶尖的掩模板研发工艺技术,应用到集成电路引线框架的研发生产中,采用“图形电镀+高速蚀刻”工艺路线,解决了微观大面积精密制造均匀性的技术难题。

高精度金属掩模板是AMOLED 蒸镀环节的核心材料,决定AMOLED 屏幕的分辨率和尺寸大小,立德团队采用混合工艺制作复合精密金属掩模板,突破了该领域瓶颈。

据介绍,该项目规划总投资15 亿元,建设面积32000 平方米,生产规模为年产蚀刻型引线框架一亿条、冲压型引线框架三千万条,高精度金属掩模板七百万件,年产值超15亿元。

该项目的落地,是合肥市“芯屏器合”新兴产业发展战略的重要布局,将推动新型显示AMOLED行业的发展,改善国内半导体封装产业紧缺蚀刻引线框架的现状。

 

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